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2012年1月18日 星期三

Broadcom 針對平價的智慧型手機推出新的 1GHz 3G 基頻和公板設計


具有整合性的 HSPA 數據機及應用程式處理功能的 BCM21552G 能節省成本和強化效能
新聞重點:
  • 新的 1GHz HSPA基頻針對新的智慧型手機提供業界在功耗與價格方面的最佳組合
  • 公板設計包括基頻、RF 及全方位的InConcert®連線套件,提供Wi-Fi Direct、藍芽低功耗、進階導航及近距離無線通訊 (NFC)
  • 強大的整合性圖形處理功能可支援WVGA的螢幕解析度及每秒1,000萬個三維圖形的處理能力,提供順暢的遊戲體驗
【台北訊,2012 年 1 月 16 日】全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司(Nasdaq: BRCM),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert®連線套件,將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。

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